產品特色

X射線螢光分析儀(XRF,X-ray fluorescence )是一項元素定性和定量的分析技術，具有快速、非接觸、非破壞性及多元素分析等特點，無須樣品前處理，無須液態氮充填等運行成本產生，多種類型XRF可廣泛應用於各個領之域中。配備有獨自開發的無需液氮的高計數率檢測器「Vortex」及全新設計的X射線發生系統，使得檢測靈敏度較從前提升了10倍以上，也縮短了0.5mm~1.2mm的微小區域的測量時間。通過提升微小區域的測量靈敏度以及配合了高速電動平台，實現了二維元素掃描成像的快速化。
 
1. 高速掃描測量
      通過結合了大幅提高的微小區域X射線瑩光分析靈敏度和高速電動平台，能夠快速獲得二維掃描圖像。特別是強化了對線路板中鉛的掃描，配備了鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變成簡單可行。

2. 寬視野高清晰度光學系統
        可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學影像。以該光學影像可以直接精確指定測量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學影像可以和通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重疊，可在大範圍內進行高精度分析。

3. 微小區域中微量金屬的高速測量
      實現了高密度微小X射線束以及配備的高計數率檢測器，加上充分考慮到X射線瑩光檢測效率的設計，實現了高靈敏度化。微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間內測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域也可以以100秒左右的速度測量其中的有害物質。
 
4. 無需液氮的高計數率檢測器
      作為標準配置本公司獨有的無需液氮的高計數率檢測器，省去了繁瑣的液氮補給程序。僅需數分鐘的開機時間，同時電子冷卻的規格具備了優異的可信性。運用的技術可以減少在液氮製造、搬運時產生的二氧化碳，以及提高測量速度後節省下的電力等，是一款考慮到環保問題的先進儀器。
 
5. 微小區域的鍍層厚度測量
      可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu（金/鎳/銅）等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外，也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。

 

EA6000VX規格
測定元素	原子序編號11(Na))～92(U)
樣品形態	固體，粉末，液體
X光管	小型空冷式X射線管球(W靶) 管電壓：15kV 、30kV、40kV、50kV 管電流： 1mA
檢測器	Vortex高計數率Si半導體檢測器(無需液態氮)
準直器	0.2、0.5、1.2、3.0mm(自動切換)
樣品觀察	彩色CCD摄像头
濾波器	6種模式自动切换
樣品室	580(W) ×450(D) ×150(H)mm 可對250(X)×200(Y)mm範圍內進行全面的點分析以及掃描分析
重量	160kg
定性分析功能	能譜測定，自動辨別，KLM標記表示，圖譜比對，差異表示
定量分析功能	FP塊體基本參數法，塊體標準檢量線法
報告製作	Microsoft Excel、 Microsoft Word
適用環境	温度：10℃～35℃(±)5℃ / 濕度：35%～80%
使用電源	AC100~120V、200~240V±10%、10A