產品特色

 DSC7000X 為最先進的EXSTAR系列DSC，將其獨特的橢圓形加熱結構，由於縮短熱流傳導路徑，進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測範圍( -170℃ ~ 725℃室溫 ~ 1500℃)，同時提供了多樣化冷卻系統可供客戶選擇。可容納50個樣品的自動取樣器，加上多種材質的樣品盤，以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控制器，讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC，足以因應任何頂尖的學術研究與業界研發需求。

主要應用

當樣品被加熱、冷卻或在恆溫底下產生的吸熱或放熱時，DSC能檢測出這些能量的變化；此外，在溫度的測量上，DSC能提供您最精確的數值。應用範圍包括玻璃轉移溫度、相轉換點、氧化導引測試、交連測試、結晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等。除此之外，DSC 7000X 因其高感度的設計，能針對變化量極小的樣品做測試，並能得到明顯的訊號，在微量測試的應用中，有非常大的幫助。

PDC-DSC(Photo Difference Scanning Caliromter)在光交聯材料上的應用
一般膠材分類常分類為熱交聯, 光交聯, 化學反應交聯等等, 而需要較高強度或熱穩定性的材料, 一般選用熱交聯膠材, 但熱交聯膠材通常需要較高溫加工,在光學零件點膠時會因為需要高溫加熱造成其他零件受損, 因此需要光學性質較好或加工條件複雜的零件很常使用光學交聯,常見應用如: ODF LCD產業的框膠, 觸控面板的光學膠, 鏡片接著,鏡頭固定,光學Sensor,手機相機(CCM)焦距固定,電子零件固定,面板貼合固定 .光學膠材的交聯通常會伴隨一中低溫恆溫, 並且使用UV光來硬化, 而硬化狀況可利用PDC-DSC來分析或找出最適合加工條件

規格
型號	DSC 7000X	DSC 7020
溫度範圍	-150 ～ 725℃
DSC測量範圍	±100mW	±350mW
RMS雜訊/靈敏度	0.05µW /0.1µW	0.1µW /0.2µW
升溫速率	0.01 ～100℃/min
自動取樣器(選配)	AS-3DX auto sampler樣品數量50個

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